普发拓普真空设备(北京)有限公司.
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MOV HP型真空扩散焊/热压炉
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产品简介

工艺应用

  • 真空扩散焊/真空热压

  • 真空钎焊和保护性气体钎焊


产品/行业应用

  • 模具

  • 医疗

  • 换热器(PCHE)

  • 半导体

  • 冷却板

  • 航空航天

  • 造船


材料应用

  • 铝镁合金

  • 钛合金

  • 不锈钢陶瓷

  • 铜 

  • 非金属材料


特性/优点

  • 有效体积可按客户要求设计

  • **工作温度1500℃

  • 可控硅控制器使加热元件的功效**化

  • 简单安全的工艺操作过程

  • 多压杆结构设计,压力分布更均匀

  • 多压力传感器设计,有效测量工艺压力

  • 极限真空度 好于5 x 10-6 mbar

  • 加热过程的全自动控制

  • 有效均温区温度均匀性**好于+/-5℃

  • 出色的节能效果,漏率低于10-4mbar l/s

  • 压板和所有的加压部件可以更换,高度可调

  • 压板材质是TZM(钛锆钼)合金或者CFC高强碳碳复合纤维

  • 极短的抽真空和工艺时间

  • 设备性能可靠耐用、寿命长、操作方便,经济效益显著,炉壳材料316Ti

  • 通过计算机引导工艺菜单,并能够记录数据和存储数据


选项功能:

  • 强制快速冷却系统

  • AMS2750E/SAT

  • 气体分压功能

  • 氢气洗炉功能

  • 扩散焊工艺支持


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